1.导体金浆的牌号表示方法
2.焊接金浆的牌号表示方法
3.金浆的烧成条件（表17-23）
表17-23 金浆的烧成条件（YS／T 604—2006）
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4.金浆的固体含量、细度及黏度（表17-24）
表17-24 金浆的固体含量、细度及黏度（YS／T 604—2006）
5.金浆烧成后的主要性能（表17-25）
表17-25 金浆烧成后的主要性能（YS／T 604—2006）
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