10.6.9 电子元器件用铍青铜线与棒(SJ 20716—1998)

10.6.9 电子元器件用铍青铜线与棒(SJ 20716—1998)

1.电子元器件用铍青铜线与棒的牌号、状态及标记(表10-431)

表10-431 电子元器件用铍青铜线与棒的牌号、状态及标记(SJ 20716—1998)

图示

2.电子元器件用铍青铜线与棒的化学成分(表10-432)

表10-432 电子元器件用铍青铜线与棒的化学成分(SJ 20716—1998)

图示

3.电子元器件用铍青铜棒供应状态的力学性能(表10-433)

表10-433 电子元器件用铍青铜棒供应状态的力学性能(SJ 20716—1998)

图示

4.电子元器件用铍青铜棒时效处理后的力学性能(表10-434)

表10-434 电子元器件用铍青铜棒时效处理后的力学性能(SJ 20716—1998)

图示

注:直径等于和小于0.5mm的线材原则上仅供应硬(Y)状态的产品。(https://www.daowen.com)

5.电子元器件用铍青铜棒的热处理工艺(表10-435)

表10-435 电子元器件用铍青铜棒的热处理工艺(SJ 20716—1998)

图示

6.电子元器件用铍青铜线与棒的直径允许偏差(表10-436)

表10-436 电子元器件用铍青铜线与棒的直径允许偏差(SJ 20716—1998)(单位:mm)

图示

注:需方只要求正偏差或负偏差时,其值为表中数值的2倍。

7.电子元器件用铍青铜棒的弯曲度(表10-437)

表10-437 电子元器件用铍青铜棒的弯曲度(SJ 20716—1998)(单位:mm)

图示

注:棒材总弯曲度不应超过每米弯曲度与总长度(m)的乘积。