（三）任务实施
2025年09月21日
（三）任务实施
步骤一：焊接核心板元件
① 焊接电容和晶振，如图1-47和图1-48所示。
图1-47 焊接电容和晶振（1）
焊接电容和晶振（1）
图1-48 焊接电容和晶振（2）
焊接电容和晶振（2）
② 焊接主芯片和电阻，如图1-49和图1-50所示。
图1-49 焊接主芯片和电阻（1）
焊接主芯片和电阻（1）
图1-50 焊接主芯片和电阻（2）
焊接主芯片和电阻（2）
③ 焊接插针和排阻，如图1-51～图1-53所示。
图1-51 焊接插针和排阻（1）
焊接插针和排阻（1）
图1-52 焊接插针和排阻（2）
焊接插针和排阻（2）
图1-53 焊接插针和排阻（3）
焊接插针和排阻（3）
④ 焊接其他元件，如图1-54所示。
图1-54 焊接其他元件
焊接其他元件
⑤ 测试核心板，如图1-55所示。
图1-55 测试核心板
测试核心板
步骤二：焊接外设板元件
① 焊接电阻和按钮，如图1-56所示。
图1-56 焊接电阻和按钮
焊接电阻和按钮
② 焊接芯片，如图1-57所示。
图1-57 焊接芯片
焊接芯片
③ 焊接蜂鸣器和三极管，如图1-58所示。
图1-58 焊接蜂鸣器和三极管
焊接蜂鸣器和三极管
④ 焊接插针和发光二极管，如图1-59和图1-60所示。
图1-59 焊接插针和发光二极管（1）
焊接插针和发光二极管（1）
图1-60 焊接插针和发光二极管（2）
焊接插针和发光二极管（2）
⑤ 焊接数码管，如图1-61所示。
图1-61 焊接数码管
焊接数码管