MEMS技术是μTAS发展的基础，也是微流控芯片加工中最广泛采用的方法。目前，国际上应用较为广泛的MEMS制造技术有牺牲层硅工艺、体微切削加工技术和LIGA(光刻、电铸、注塑)工艺等，新的微型机械加工方法还在不断涌现，这些方法包括多晶硅的熔炼和激光刻蚀等。结合微流控芯片的具体功能要求与芯片选用的材料特性，微流控芯片的加工工艺在MEMS加工工艺基础上有所发展，主要包括光刻、蚀刻等常规工艺，以及模塑法、软光刻、激光切蚀法、LIGA技术等特殊工艺[13]。
