印制电路板制板步骤

在业余条件下制作电路板的方法很多，有刀刻法、描漆法、热转法、感光电路板法等。其中制作精度较高，质量较好，速度较快的要属热转法和感光电路板法。由于感光电路板材料价格昂贵并且不易购买，曝光时间不容易掌握，因此本节为读者重点介绍用热转印法制作电路板的详细方法。

热转印法主要采用了热转移原理，利用激光打印机的碳粉受激光打印机的硒鼓静电吸引，在硒鼓上排列出精度极高的图形及文字，在消除静电后，转移至经过特殊处理的专用热转印纸上，并经高温热压固定，形成热转印纸版，再将该热转印纸覆盖在覆铜板上，由于热转印纸是经过特殊处理的，通过高分子技术在它表面覆盖了数层特殊材料的涂层，使热转印纸具有耐高温不粘连的特性，当温度达到180℃时，在高温和压力的作用下，热转印纸对溶化的墨粉吸附力急剧下降，使墨粉完全吸附在覆铜板上，覆铜板冷却后，形成紧固的有图形的保护层，经过腐蚀后即可形成做工精美的印制电路板。

热转印法制作电路板主要包括以下几个步骤：

（1）利用Protel、Orcad、Coreldraw或Word等制图软件制作好印制电路图。

（2）用激光打印机将印制电路图打印在热转印纸上。

（3）将打印好的热转印纸覆盖在覆铜板上，送入热装印机（温度调至180～200℃）并来回加热加压若干次，使墨粉完全吸附在覆铜板上，或使用电熨斗熨烫也可完成本步骤。

（4）待覆铜板冷却后揭去热转印纸，并将其放入腐蚀液（过氧化氢∶盐酸∶水=2∶1∶2）或氯化铁溶液中进行腐蚀，将覆铜板上多余的铜腐蚀过后即可得到做工精细的印制电路板。