补配工艺

补配工艺

用适当厚度的铜皮裁剪成相应的形状，焊接时助焊剂会填充于缝隙中，因此补配的铜皮应比残缺部位稍微小一点。补配的原则是要有科学依据，通过分析文字、图片资料恢复器物结构的完整性，切不可天马行空臆想出不符合客观规律的形态。若补配面积稍大，需要用电钻均匀地在铜皮上穿孔，便于后续填充剂填补与打磨。

填充剂一般采用环氧树脂胶剂、原子灰、PSI万能速补剂和石膏等。AAA环氧树脂超能胶分为A、B两管，A为胶体、B为固化剂，根据黏合剂的使用说明来调制胶的比例。操作过程中需要充分搅拌均匀，减少气泡的产生。

图3-35　裁剪铜皮

图3-36　环氧树脂填充

图3-37　打磨平整后刻画缺失的纹饰

若用树脂（环氧树脂和聚酰胺树脂按照1：1的比例进行调和，再加入等量的滑石粉填料，在调配中可以加入适量的矿物颜料）或铜胶进行填补，待其完全固化后需打磨掉多余的部分。

环氧树脂胶具有一定的流动性，因此要在其固化过程中均匀涂胶、刮平、适度调整。整个固化时间在6 h左右，可用电吹风机进行适度加温，完全固化后强度很好，可以起到补缺和加固的作用。

使用砂纸、锉刀或打磨机对补缺部位打磨时，需保持修复部位与原器物的厚度一致，力求过渡自然、衔接流畅，摸起来没有凹凸不平的手感。

图3-38　砂纸打磨

图3-39　锉刀磨砺