二、正火
（一） 普通正火
普通正火的目的是获得珠光体或索氏体球墨铸铁，如要获得球墨铸铁的牌号性能为QT800-2、QT700-2、QT600-3。
当铸态组织中没有游离渗碳体、三元或复合磷共晶时，可采用图8-9所示的正火工艺。当铸态组织中游离渗碳体的体积分数不小于3%，有三元或复合磷共晶时则应采用高温分解游离渗碳体后，炉冷至较低奥氏体化温度，保温正火的工艺，如图8-10所示。
图8-9 无渗碳体时的正火工艺
图8-10 有渗碳体时的正火工艺
当非合金化球墨铸铁中没有游离渗碳体时，推荐采用表8-5所示的正火温度、保温时间。
要使厚大断面铸件经正火后获得完全是珠光体基体组织，可以添加Cu、Mo、Ni、V等稳定珠光体元素，由此可提高厚大断面铸件的硬度（见图8-11）。
球墨铸铁正火后要进行回火，以改善韧度和消除应力。回火温度为550～600℃，回火温度小于550℃，有可能会进入回火脆性区；回火温度高于600℃，有可能使强度和硬度下降过多。回火温度对硬度的影响示于图8-12。
表8-5 非合金化球墨铸铁正火温度、 保温时间
图8-11 合金元素对厚大断面球墨铸铁件正火后硬度的影响
1—w（Ni）=3．75%、w（Mo）=0．55%；2—w（Ni）=3．75%、w（Mo）=0．25%；3—w（Ni）=2%、w（Mo）=0．55%、w（V）=0．25%；4—w（Ni）=2%、w（Mo）=0．55%；5—w（Ni）=3．75%；6—w（Ni）=2%；7—非合金化
图8-12 正火球墨铸铁的回火温度对硬度的影响
（二） 部分奥氏体化正火
部分奥氏体化正火目的与普通正火相似，即获得珠光体基体组织。但不同的是，此时通过控制破碎状铁素体的数量以改善韧度。为此，采用的奥氏体化温度，不是在共析转变温度以上，而是在共析转变温度范围内，也就是在上、下临界温度之间，此时仅发生部分奥氏体化。由此，沿晶界形成破碎状铁素体，其数量取决于奥氏体化温度和保温时间。温度越靠近共析转变温度上限，则破碎状铁素体数量越少，强度偏高，韧度偏低。此外，保温时间过短，也会发生同样的情况。
当铸态组织中没有游离渗碳体、三元或复合磷共晶时，可采用图8-13所示的工艺。当铸态组织上游离渗碳体的体积分数不小于3%且有三元或复合磷共晶时，应首先采用高温使其分解，再炉冷至共析转变温度范围内，进行部分奥氏体化正火，其工艺示于图8-14。要指出的是，部分奥氏体化温度与含硅量密切相关，图8-14给出的工艺适用于硅为2%～3%的球墨铸铁。
图8-13 无渗碳体时的部分奥氏体化正火工艺
图8-14 有渗碳体时的部分奥氏体化正火工艺