3.3.3 典型的SPARC系列处理器
1）TSC695F
TSC695F采用SPARC体系结构V7规范，是一款高度集成的高性能32位RISC嵌入式处理器。该芯片支持欧洲航天局相关标准，为嵌入式航天应用领域提供了全面的开发环境。采用抗辐射［大于300Krad（Si）］CMOS改进工艺技术制造，能在高辐射、大温差等恶劣环境下稳定运行，带有片内并发瞬时错误和永久错误检测功能，专为航天应用领域设计。
TSC695F配有片内整数单元（IU）、浮点单元（FPU）、存储控制器和DMA仲裁器。在实时应用领域，TSC695F提供一个高安全级看门狗、两个定时器、一个中断控制器及多个并行和串行接口。容错能力通过内外总线上的奇偶校验机制和外部数据总线上的EDAC机制实现。片内调试程序（OCD）和JTAG接口边界扫描使芯片设计具有高度的可测试性。TSC695F功能框图如图3-7所示。
TSC695F系列处理器特点如下：
（1）TSC695F处理器是SPARC V7架构的、32位RISC嵌入式微处理器，MQFPF256封装。
图3-7 TSC695F功能框图
（2）优化和集成32/64位浮点单元。
（3）片内外设：
①含有EDAC和奇偶校验发生器、校验器。
②存储器接口：具有片选信号发生器，等待周期可设并有内存保护设置。
③含有DMA控制器。
④定时器包括通用定时器（GPT）、实时时钟定时器（RTCT）和看门狗定时器（WDT）。
⑤5个外部中断输入。
⑥多个通用GPIO。
⑦2路串口。
（4）静态存储器接口。
（5）RAM接口和8位或40位可选的PROM接口。
（6）IEEE 1149.1标准JTAG接口。
（7）全静态设计。
（8）工作电压范围：4.5～5.5 V。
（9）工作温度范围：-55～125℃。
2）BM3823
BM3823 AMCCRH是一款SPARC V8体系结构的32位高性能抗辐射微处理器，集成高性能整数处理单元、浮点处理单元、独立的指令和数据Cache、256 KB片上存储器、DDR2存储器控制器、Ethernet MAC、PCI总线控制器以及其他丰富的外设接口，与PROM等相关外围电路组成完整的单板计算机系统，满足空间恶劣环境应用要求，可广泛应用于高可靠的信息处理系统及测控系统。
BM3823 AMCCRH产品特点如下：
（1）最大工作频率：300 MHz。
（2）兼容SPARC V8体系结构的32位微处理器内核：
①符合IEEE 754标准的32/64位浮点处理单元（FPU）。
②32 KB指令Cache，16 KB数据Cache。
③支持系统级容错。
（3）内嵌硬件乘/除法器。
（4）外部存储器控制器：
①支持8/16/32位宽PROM、SRAM、I/O空间。
②支持32位宽SDRAM。
③支持8/32位宽EDAC。
（5）256 KB片上存储器，支持EDAC功能。
（6）PCI总线控制器：
①符合PCI2.3协议规范。
②支持主/从桥模式。
③支持DMA。
（7）内嵌4通道带FIFO的DMA控制器。
（8）中断控制器：
①15路一级中断，其中7路外部中断（1路不可屏蔽，6路可屏蔽）。
②20路二级中断。
（9）DDR2存储器控制器（含控制器和PHY）。
（10）Ethernet MAC：
①符合IEEE 802.3协议规范。
②支持10/100/1 000 Mbit/s三种数据传输速率。
③支持MII/GMII、RMII、TBI接口。