9.1.2　元器件应用要求

星载嵌入式计算机主要应用场景为空间环境，对于宇航元器件的应用，须在力学加固、热学散热和抗辐照加固等方面开展针对性、可靠性设计，以满足宇航应用的高可靠要求。

1）力学加固要求

星载嵌入式计算机应用于卫星等航天器中，须经历运载火箭主动段、航天器变轨等复杂、高强度力学环境，在单机、分系统、整星等各阶段均须开展力学环境适应性试验，具体包括正弦振动、随机振动、冲击和加速度等试验。

针对大重量、大尺寸元器件的应用，在星载嵌入式计算机的研制过程中须开展特殊的力学加固设计，确保单机产品的力学可靠性。

2）热学散热要求

一方面，星载嵌入式计算机在宇航领域的应用面临热真空、热循环等复杂空间环境，星载嵌入式计算机布局于航天器舱内，工作环境温度要求通常为-15～+40℃。根据宇航型号环境适应性的通用要求，星载嵌入式计算机通常须开展热真空、热循环和全温度梯度等热学环境适应性试验考核。

另一方面，宇航领域的特殊应用环境决定星载嵌入式计算机难以通过风冷、水冷等地面常见方式进行冷却，因此针对星载嵌入式计算机选用的大功率、高热量元器件，须针对性开展散热设计，确保单机的热学可靠性。