8.3.1 设备准备及调试
（1）调试状态准备
调试设备前，需先将设备进入调试状态，操作流程如下：打开舱门；拉出隔热挡板；推入加热模块。加热模块复位如图8.21所示。
图8.21 加热模块复位
（2）设备调试
设备调试操作流程如下：添加材料（图8.22）；清理激光透镜；设备复位；滚筒铺平料仓。
图8.22 添加材料
（3）清理溢粉缸
在成型平台的两侧，有两个溢粉缸，用来收集打印过程中，滚筒铺设的多余材料，由于溢粉缸容量大，所以打印多次后才需进行清理，清理时，将溢粉缸取出，把溢粉缸内的材料倒出即可，如图8.23所示。
图8.23 取出溢粉缸
