三、BGA返修台
20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O端子数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产，因此BGA返修台也随之诞生。2000年以前，BGA返修台设备主要依靠从美国和德国进口，价格奇高，几乎形成外商垄断之势。
图8-8 地区选择
图8-9 车型选择（一）
图8-10 车型选择（二）
图8-11 车型选择（三）
图8-12 车型选择（四）
图8-13 解码器
ZM-R5830返修台如图8-14所示。ZM-R5830产品规格及技术参数见表8-1。
图8-14 ZM-R5830返修台
表8-1 ZM-R5830产品规格及技术参数
ZM-R5830返修台性能及特点：
1）采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性。
2）该机采用高清触摸屏人机界面，PLC控制，可存储多组用户温度曲线数据，开机密码保护盒修改功能，工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能，自带的USB端口，可以下载、打印、保存和分析曲线。
3）采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±3℃，上部温区可视需要自由移动，上下部发热器可同时设置多段温度控制，IR预热区可依实际要求调整输出功率。
4）热风嘴可360°旋转，底部红外发热器可使PCB板受热均匀。
5）选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测，PCB板定位采用V形槽，使用灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。
6）采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率，同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片。
7）焊接工作完毕时具有提示功能，为方便用户使用还增加了“提前报警”功能。
8）本机经过CE认证，设有急停开关盒异常事故自动断电保护装置，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。