6.6 氰酸酯树脂
氰酸酯树脂是20世纪60年代开发的一种分子结构中含有两个或两个以上氰酸酯官能团（—OCN）的新型热固性树脂，其分子结构式为：NCO—R—OCN；氰酸酯树脂又叫作三嗪A树脂，英文全称是Triazine A resin、TA resin、Cyanate resin，缩写为CE。
1）氰酸酯树脂的性能
氰酸酯树脂（CE）的种类很多，不同的结构会有不同的性能，但它们是固化聚合后生成三嗪环结构为主的网状高聚物，所以它们有着共同的特性。
CE的重均相对分子质量为2 000，常温下呈固态或者半固态，也有某些品种为液体；可以在50～60℃温度范围内软化。
CE可溶于常见溶剂，如丙酮、丁酮、氯仿、四氢呋喃等，会被25%的氨水、4%的氢氧化钠溶液、50%硝酸和浓硫酸腐蚀，但是它可以耐苯、二甲基甲酰胺、甲醛、燃料油、石油、浓醋酸、三氯醛酸、磷酸钠浓溶液、30%的过氧水H2O5等。
CE具有优良的高温力学性能，弯曲强度和拉伸强度都比双官能团环氧树脂高；极低的吸水率（＜1.5%）；成型收缩率低，尺寸稳定性好；耐热性好，玻璃化温度在240～260℃，最高能达到400℃，改性后可在170℃固化；耐湿热性、阻燃性、黏结性都很好，和玻纤、碳纤、石英纤维、晶须等增强材料的黏结性能好；电性能优异，具有极低的介电常数（2.8～3.2）和介电损耗角正切值（0.002～0.008），并且介电性能对温度和电磁波频率的变化都显示特有的稳定性（即具有宽频带性）。
用有机锡化合物作为CE固化反应的催化剂，制得的固化树脂和复合材料具有优良的性能。
2）氰酸酯树脂改性(https://www.daowen.com)
最常见的氰酸酯树脂品种是双酚A型氰酸酯树脂，合成工艺简单，原材料便宜。但由于分子中三嗪环结构高度对称，结晶度高，其树脂固化物的脆性较大，制得的复合材料预浸料的铺覆性差，单体聚合后交联密度大，因此需要进行增韧改性。
常用的增韧材料有：热固性树脂（环氧树脂EP、双马来酰亚胺树脂BMI、带不饱和双键的化合物如苯乙烯、丙烯酸酯和不饱和聚酯树脂等）、热塑性树脂（聚苯醚、聚碳酸酯、聚砜、聚醚醚酮、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚酰胺、聚丙烯酸酯、聚酯等）、弹性体（天然橡胶、氯丁橡胶、聚异戊二烯、端羧基丁腈等）、纳米粒子等。用以上材料对氰酸酯树脂进行共聚、共混改性来达到增韧的目的。
3）氰酸酯树脂应用
（1）氰酸酯树脂（CE）是新型的电子材料和绝缘材料，是电子电器和微波通信科技领域中重要的基础材料之一，是理想的雷达罩用树脂基体材料；由于具有良好的热稳定性和耐湿热性，极低的线膨胀系数等优点，CE成为生产高频、高性能、优质电子印制电路板的极佳的基体材料；另外CE还是很好的芯片封装材料。
（2）CE可用于制作军事、航空、航天、航海领域的结构件，比如机翼、舰船壳体等，还可制成宇航中常用的泡沫夹芯结构材料。
（3）CE有良好的相容性，与环氧树脂、不饱和聚酯等共聚可提高材料的耐热性和力学性能，也可用来对其他树脂改性，用作胶黏剂、涂料、复合泡沫塑料、人工介质材料等。
（4）CE的透波率极高，透明度好，是很好的透波材料。