2.1.6 集成电路
1.集成电路简介
集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有特定电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体，集成电路的出现使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面发展迈进了一大步。
集成电路的封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备、加工工艺、封装测试、批量生产及设计创新的能力上。
集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数／模混合集成电路三大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系；而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号，例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和存放的音频信号和视频信号）。
2.集成电路常用的检测方法
集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。
1）在线测量法
在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常来判断该集成电路是否损坏。
2）非在线测量法
非在线测量法是在集成电路未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路引脚之间的正、反向直流电阻值进行对比来确定其是否正常。
3）代换法
代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路，可以判断出该集成电路是否损坏。
微处理器集成电路的检测：微处理器集成电路的关键测试引脚是VDD电源端、RESET复位端、XIN晶振信号输入端、XOUT晶振信号输出端及其他各输入、输出端。在线测量这些关键引脚对地的电阻值和电压值，看是否与正常值（可从产品电路图或有关维修资料中查出）相同。不同型号微处理器的RESET复位点也不相同，有的是低电平复位，即在开机瞬间为低电平，复位后维持高电平；有的是高电平复位，即在开关瞬间为高电平，复位后维持低电平。