2.4.4 元器件的拆除
如果焊接后发现焊接错误则应及时拆除该元件并进行重新焊接。元器件的拆除方法主要有以下几种：
1）直接拆除法
直接拆除法适用于一般元器件（或管脚比较少的元器件），如电阻、二极管、稳压管、导线等具有2～3个管脚的元器件。其方法是用电烙铁给被焊接点加热，用镊子夹住被拆元件引线，将其取下。
2）专业工具拆除法
最常用的工具有：吸锡器、吸锡枪、热风枪，适用于同时需要拆除多引脚的元器件，如集成电路、各种芯片等。
（1）使用手动吸锡器拆除元器件。
利用电烙铁加热引脚焊锡，用吸锡器吸取焊锡。具体拆卸步骤为：右手以笔握式持电烙铁，使其与水平位置的电路板呈35°左右夹角，左手以拳握式持吸锡器，拇指操控吸锡按钮。使吸锡器呈近乎垂直状态向左倾斜约5°为宜，方便操作。首先调整好电烙铁温度，以2 s内能顺利烫化焊点锡为宜。将电烙铁头尖端置于焊点上，使焊点融化，移开电烙铁的同时，将吸锡器放在焊盘上按动吸锡按键，吸取焊锡。
（2）使用吸锡枪拆除直插式元器件。
吸锡枪具有真空度高、温度可调、防静电及操作简便等特点，可拆除所有直插式安装的元器件。具体拆卸步骤为：选择内径比被拆元器件的引线直径大0.1～0.2 mm的烙铁头。待烙铁达到设定温度后，对正焊盘，使吸锡枪的烙铁头和焊盘垂直轻触，焊锡熔化后，左右移动吸锡头，使金属孔内的焊锡全部熔化，同时启动真空泵开关，即可吸净元器件引脚上的焊锡。按上述方法，将被拆元器件其余引脚上的焊锡逐个吸净。接着用镊子检查元器件每个引脚上的焊锡是否全部吸净，若未吸净，则用烙铁对该引脚重新补锡后再拆。重新补锡焊接的目的是使新焊的焊锡与过孔内残留的焊锡熔为一体，再解焊时热传递漫流就形成了通导，只有这么做，元器件引脚与焊盘之间的粘连焊锡才能吸干净。
（3）使用热风枪拆除表面贴装器件。
热风枪为点热源，对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置，对准表面贴装器件进行加热，同时振动印刷电路板，使表面贴装件脱离焊盘。
注意：在拆除电子元器件时，无论采用哪种方法，都应注意电烙铁在焊点上加热时间不宜过长，不应损坏元器件和印制电路板上的铜箔或焊盘。