1.6.4  装配和组装

组装MEMS器件存在挑战，要比对应的IC组装困难得多。其中的困难包括MEMS器件三维结构的特性、易脆结构、密封等。例如，三维电子连接就是单一IC柔性集成包含读写头的组装。图1.7a所示是IC俯视图以及柔性集成电路，图1.7b所示是侧面图。IC在边缘界面处拥有80μm电连接线。通过喷墨技术分散钼焊锡，部分回流到拐角处^[56]。

绝大部分打印电路成果主要关注低消耗、高容量的宏观器件，比如射频天线^[57]。然而，喷墨技术在导电、介电、电阻、电容器、绝缘体、天线、有机晶体管、电池、燃料电池以及其他功能器件中的应用已经被阐明，其可能对MEMS加工和封存也有着重要的应用价值。

图1.7 a）单一条件IC俯视图以及磁盘驱动器读出头集成柔性电路；侧面图显示IC在边缘界面处拥有80μm电连接线，并与柔性电路连接（60μm轮廓）。进行焊锡，部分流回由IC形成的拐角并且弯曲，采用压电需求模式的喷墨技术来提供熔融焊锡液滴