19.2  打印天线

在RFID技术应用的早期，天线技术很依赖印制电路板（PCB）技术的应用。制造常规的PCB，写入方式是通过平板打印镀铜。这些蚀刻使用铜蚀刻溶液（通常为氯化铁），这个过程很容易被应用到RFID天线的生产中。铜和铝电阻率很低，这使得与天线结构的串联电阻最小。这很重要，因为天线的串联电阻直接影响标签从读取器获取能量的效率，同时影响标签的操作范围。遗憾的是，蚀刻铜相对比较昂贵。首先，平板电镀过程需要四步（阻焊、曝光、生长、腐蚀、剥离），这些增加了整个流程的花费。更重要的是，蚀刻过程造成大量的废弃物（铁和铜盐），这些处理起来也是很昂贵的。所以整体的天线蚀刻费用通常对于低于5美分的标签来说太高，因此现在最主要的工作在于降低标签的花费。在探索这个领域打印技术的具体应用之前，理解影响HF和UHF标签天线选择的具体问题非常值得。