16.2  传统打印制备印制电路板流程

大多数传统的PCB成像过程依赖于两个基本技术：光刻和丝网印制。其中的选择通常取决于能否达到所要求规格的最低成本。除了简单的单面PCB，电路的特性通常使用光刻法和涂层定义，如通过丝网印制和光刻的组合应用形成焊接掩膜。

对于铜电路形成的结构，可使用打印和蚀刻工艺，面板制版，打印和蚀刻工艺或打印、图案片以及蚀刻工艺（电镀需要使钻孔导电以便互连电路痕迹上不同的层）。打印和蚀刻主要是一个减法过程，多用于多层电路板（MLB）的内层、单面PCB（柔性或刚性的），多层的镀金板材的外层或双面刚性基板（见图16.1）。

图16.1 PCB常见类型的横截面

打印、图形印版以及蚀刻工艺被用于电路板，其中所述的电镀可选择性地应用，比如在需要较厚铜的情况下，当铜蚀刻的量有一定限制，或者要求电路具有较高分辨率时，如在半导体芯片的内插器或系统级封装（SOP）的设计中^[2]。该过程的简化流程如图16.2所示。

图16.2 PCB制造工艺（流程步骤内衬盒是那些可以通过喷墨来代替打印的）

当喷墨打印被传统成像过程所取代时，对相关过程的影响（即蚀刻、剥离和电镀）是很小的。在引进喷墨打印到生产设施的时间中，传统工艺可能会继续并行运行，因为改变这些操作可能造成中断生产并产生额外的费用。