3.7.1  基于有限元方法的圆柱热传导计算(有限元分析软件:Ansys)

3.7.1 基于有限元方法的圆柱热传导计算(有限元分析软件:Ansys)

为了分析热喷墨系统中加热器设计尺寸、层次结构、热效率、整体升温芯片,用有限元分析软件进行热模拟是非常有效的。在模拟中,可以用单位时间内获得的热密度Qzt),通过求解下面的热传导方程得到温度分布Tzt):

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式中,T为温度;t为时间;λ为热导率;c为比热容;p为密度。

方程的右侧表示当计算其他部件温度时以加热器作为热源,分别在不同级别下,等温方程右侧设为0,确定其温度。图3.8所示为热量计算模型。受限于热计算的主要由加热器组成的图层,加热器上方电气绝缘层与流动方向一致(z方向),钽保护层、墨水、热敏电阻层方向在加热器和硅基板下方。作为边界条件,设定计算时间为,空间的扩张在程度上生成的热量达不到边界时。