20.2.1  光刻

20.2.1 光刻

光刻技术是MEMS制造中最常见的加工方法之一。喷墨打印最明显的成就是直接应用于抗蚀剂。Cheng Seng和Chollet[4]论证了通过一台未更改的爱普生公司R210喷墨打印机用50μm的打印分辨率稀释光致抗蚀剂。该分辨率下的喷墨打印可适用于印制电路板(PCB)的打印中[3]。同样,抗蚀打印机也曾被商业化投入工业应用中(Prototype and Production Systems公司,普利茅斯,明尼苏达州)。

喷墨打印的光刻另一个应用是在光致抗蚀剂应用中,有些类似于喷涂。在常规的喷涂中,多层昂贵的材料施加到晶片上,但高达95%的材料都会被剥离出来,并且需要作为有害废物被处理[7]。然而,如果抗蚀剂通过喷墨打印来沉积,只有几纳升将需要形成抗蚀剂附着在晶片的表面上,这可通过纺丝进一步减少几微米[8]。而且,如果抗蚀剂是由多个喷嘴相互平行打印,那么利用喷墨打印在晶片上涂层可以仅花几秒,而非旋涂层那般却要花费几分钟之久[9]

作为一种外来的抗蚀处理过程,Fukushima等人[10]用一种喷墨打印的丙烯酸树脂去掩盖铝的氧化物,用作所述隧道蚀底层的铝模板。同样的,硫醇自组装单分子膜(SAM)也通过喷墨打印成型,用于金薄膜的抗蚀掩膜[11]