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喷墨打印微制造技术

作者：.（德）考文科（Korvink，J.G.）（英）史密斯（Smith，P.J.）（韩）申东勇汪浩等

译者序
作者名单
目录
第1章喷墨微制造技术综述
1.1 简介
1.2 喷墨技术
1.2.1 连续式（CIJ）喷墨打印技术
1.2.2 按需式（DOD）喷墨打印技术
1.3 流量要求
1.4 图案形成=流体/基板相互作用
1.5 微制造
1.5.1 简介
1.5.2 微制造的局限与机遇
1.5.3 喷墨打印技术在微制造中的优势
1.6 喷墨打印技术在微制造中应用的举例分析
1.6.1 化学传感器
1.6.2 光微机电系统器件
1.6.3 生物MEMS器件
1.6.4 装配和组装
1.7 小结
致谢
参考文献
第2章应用图案化喷墨打印技术进行材料组合筛选
2.1 简介
2.2 喷墨打印|||从明确的点到均匀的面
2.3 喷墨打印的薄膜族群
2.4 有机太阳能电池组合模板材料
2.5 小结与展望
参考文献
第3章热喷墨技术
3.1 热喷墨技术的发展史
3.2 喷墨打印机与电子影印打印机的市场前景
3.3 各种热喷墨打印头的结构
3.4 热喷墨技术快速沸腾原理的研究
3.5 热喷墨技术喷绘机理
3.6 热喷墨（TIJ）的基本喷射行为
3.6.1 输入能量的特点
3.6.2 频率特性
3.6.3 温度的影响
3.7 模拟分析热喷墨行为
3.7.1 基于有限元方法的圆柱热传导计算（有限元分析软件：Ansys）
3.7.2 基于有限微分法的射流自由边界计算（软件：Flow3D）
3.8 热喷墨技术可靠性问题
3.9 热喷墨技术现状和展望
参考文献
第4章高分辨率电流体动力喷墨
4.1 简介
4.2 打印系统
4.3 喷射运动控制
4.4 按需打印模式
4.5 多用途喷墨材料和分辨率
4.6 在电子和生物领域的应用
4.7 高分辨率打印过程中的电荷
参考文献
第5章压电喷墨中的串扰
5.1 简介
5.2 电串扰
5.3 直接串扰
5.4 压力诱导串扰
5.5 声学串扰
5.6 打印头共振
5.7 残余振动
参考文献
第6章打印行为模式
6.1 简介
6.1.1 液滴和最终液滴半径的影响
6.1.2 室温打印液滴蒸发
6.1.3 墨滴、线、薄膜的形态控制
6.2 小结
参考文献
第7章喷墨打印液滴干燥
7.1 简介
7.2 液滴干燥建模
7.2.1 流体模型
7.2.2 润滑近似
7.2.3 溶质浓度
7.2.4 蒸发速度
7.2.5 数值计算法
7.3 小结
7.3.1 液滴形状演变
7.3.2 薄膜层厚
7.3.3 扩散影响
致谢
参考文献
第8章用于制备塑料电子产品的无机墨水的后打印流程
8.1 简介
8.1.1 喷墨打印
8.1.2 印制电子产品
8.2 喷墨打印和金属墨水后打印流程
8.2.1 金属选料
8.2.2 后打印流程转化为无机先驱墨水
8.2.3 传统烧结技术
8.2.4 替代和选择性烧结方法
8.2.5 室温烧结
8.3 小结与展望
致谢
参考文献
第9章视觉监控
9.1 简介
9.2 测量设置
9.3 图像处理
9.4 喷墨速度测量
9.5 喷头标准化和状态监测
9.6 半月板运动测量及其应用
参考文献
第10章声学监测
10.1 简介
10.2 自传感
10.3 测量原理
10.4 液体形成、补充和润湿
10.5 污垢
10.6 气泡
10.7 打印头控制
参考文献
第11章喷射性能均衡
11.1 液滴体积动态均衡
11.1.1 液滴观测组件
11.1.2 通过体积控制均衡
11.1.3 液滴体积测量和均衡过程
11.1.4 速度均衡
11.1.5 液体动态均衡方法中的问题
11.2 固着液滴的液滴体积均衡
11.2.1 均衡液滴体积的固着液滴测量
11.2.2 固着液滴测量和均衡过程结果
11.2.3 固着液滴测量和均衡过程的有效性
11.2.4 采用透光率的液滴体积均衡过程
11.2.5 采用透光率的液滴体积均衡过程结果
补充书目
第12章喷墨打印墨水配方
12.1 简介
12.2 墨水配方
12.2.1 功能材料
12.2.2 溶剂
12.2.3 热熔（相变）墨水
12.2.4 紫外荧光墨水
12.3 墨水参数和添加剂
12.3.1 流变学控制
12.3.2 表面张力调节
12.3.3 电解质和pH值
12.3.4 发泡和消泡
12.3.5 湿润剂
12.3.6 粘接剂
12.3.7 杀菌剂
12.3.8 喷墨墨水配方实例
12.4 喷射性能
12.4.1 液滴形成
12.4.2 墨水延迟
12.4.3 可恢复性
12.4.4 墨水供应
12.5 墨水与基板之间的作用
12.6 非图像应用
12.7 小结
参考文献
第13章喷墨打印中颜色过滤器制造的问题
13.1 简介
13.2 背景介绍
13.3 打印技术的比较
13.4 液滴体积改变的印制带
13.5 亚像素填充表面设计能量条件
13.6 其他技术问题
13.7 小结
参考文献
第14章喷墨打印在高密度像素RGB杂化量子点LED中的应用
14.1 简介
14.2 背景
14.3 试验工序与结果
14.3.1 液滴形成的作用
14.3.2 原子力显微镜
14.3.3 电致发光
14.4 喷墨打印高密度的RGB像素矩阵
14.5 小结
致谢
参考文献
补充书目
第15章喷墨打印金属氧化物薄膜晶体管
15.1 简介
15.2 金属氧化物半导体材料
15.3 喷墨打印相关问题
15.3.1 墨水打印适印性
15.3.2 基板预热温度影响
15.4 退火过程中液相到固相的转化
15.5 全氧化物无定形晶体管
15.6 小结
参考文献
第16章喷墨打印制备印制电路板
16.1 简介
16.2 传统打印制备印制电路板流程
16.3 喷墨打印制备印制电路板的难点
16.4 图形标记过程
16.4.1 成本对比
16.4.2 图形打印材料
16.5 内层铜电路图案结构
16.5.1 铜蚀刻抗蚀剂材料
16.5.2 基板修饰
16.6 铜耐电镀抗蚀剂
16.7 喷墨打印实现废物减少
16.8 阻焊层打印
16.9 金属墨水
16.10 PCB制造的理论印制举例
16.11 数字打印替代喷墨制造
16.12 在PCB上喷墨打印的未来应用
参考文献
第17章光伏器件
17.1 简介
17.2 器件结构
17.3 小面积和大面积打印光伏器件
17.4 商业喷墨打印制备光伏产品
17.5 小结与展望
参考文献
第18章喷墨打印电化学传感器
18.1 简介
18.2 喷墨打印传感器制造
18.3 喷墨打印传感器组件
18.3.1 基板
18.3.2 操作跟踪
18.3.3 传感器材料
18.3.4 生物分子
18.4 喷墨打印传感器的应用
18.5 未来商业计划
缩略语
参考文献
第19章射频识别标签天线
19.1 简介
19.1.1 RFID简介
19.1.2 打印RFID天线产品的应用
19.2 打印天线
19.2.1 HF标签天线要素
19.2.2 UHF标签天线要素
19.2.3 天线打印应用
19.2.4 打印天线的材料
19.3 打印天线的现状和展望
参考文献
第20章喷墨打印MEMS
20.1 简介
20.2 光刻和蚀刻
20.2.1 光刻
20.2.2 蚀刻
20.3 直接材料沉积
20.4 光学MEMS
20.5 MEMS封装
20.6 功能化和新颖应用
20.7 小结
参考文献
第21章基于无机纳米粒子对基板和连接器喷墨打印在印制电路方面的应用
21.1 简介
21.2 基板与连接器的金属离子喷墨打印
21.2.1 基板与连接器喷墨打印在微电子领域的应用
21.3 高分辨率喷墨打印
21.3.1 表面润湿和墨水修饰
21.3.2 减小印制液滴直径
21.3.3 物理表面处理
21.3.4 喷墨打印的离子凝胶
21.4 小结与展望
致谢
参考文献

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参考文献

2025年10月13日

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参考文献

[1]计算基于50%的电路板面积覆盖36μm厚。银的价格为670美元/kg。