16.5.2  基板修饰

另一种控制墨水的扩散和提高分辨率的方法是改善喷射到表面上的墨水。用于制造PCB的铜面板采用机械毛刷擦洗、磨料喷射或刷子清洗或化学微蚀。这消除了氧化和污染，并为抗蚀剂的粘合性创建了一个机械粗加工。如果是敷铜箔、内层板，另一种选择是使用反向处理的铜箔（RTF）或鼓侧处理过的箔片（DSTF）。这些板被层压到环氧树脂芯与铜箔的粗糙侧向外，可以得到更好的抗蚀粘附性。是否清洁和粗糙化或自然粗糙，铜提供了一个非常高能量的表面以便使其水接触角接近零（实际上，该铜面板清洁使用“破水”试验，看起来经常为均匀的水润湿）。如果化学处理被施加到铜的表面，其表面能可降低，润湿可以改善（见图16.7）。墨水在喷射温度下的表面张力，需要在一个特定范围（30～40dyn/cm）以与所述喷墨打印头相兼容，这样处理可以被调谐，以提供最佳表面能最小的墨水铺展。韩国制造商已经推出了预涂铜的一个覆铜箔层压板，它已被认为是具有最佳喷墨打印分辨率^[18]。

图16.7 在清洗铜表面水接触角的一个比较（a）和改善后的铜表面（b）