12.2.4  封装形式

12.2.4 封装形式

封装就是指把硅片上的电路引脚用导线接引到外部引脚处,以便与其他元器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳形式。集成电路常见的封装形式见表12-4。

表12-4 集成电路常见的封装形式

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