半导体

半导体是很多计算机硬件和消费电子的基础元器件。

半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是一种导电性可受控制，导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。无论是从科技还是从经济发展的角度来看，半导体都是非常重要的。现在大部分电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机中的核心单元都与半导体的关系较密切。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是在商业应用上影响力最大的半导体材料之一。按照制造技术，半导体可以分为集成电路器件、分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类。

目前，比较成熟的半导体产业大多是围绕晶圆、芯片、集成电路展开的。

晶圆是制造半导体芯片的基本材料。半导体集成电路的主要原料是硅，对应的就是硅晶圆。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，地壳表面有大量二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，可制成高纯度的多晶硅，纯度高达99.999999999%。

芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路（IC）的载体，由晶圆分割而成。它是一块很小的硅，内含集成电路，是计算机或者其他电子设备的一部分。

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件以及布线互连，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈了一大步。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。(https://www.daowen.com)

半导体是一种基础部件，它的增长直接受到“下游”具体需求的影响，例如手机、安防摄像头、智能汽车、智能手表、个人电脑等。这些“下游”产品的每一次更新换代，对基础半导体元器件就是一次拉动，因为“下游”产品工艺越复杂，所需的基础半导体的数量往往越多。泛硬件时代的到来，使硬件数量呈十倍、百倍地增长。物联网时代海量信息处理、人工智能等对运算能力的要求爆发，未来IC产业可能迎来继PC时代、智能手机时代之后的第三个时代。

值得注意的是，全球资本开支和消费开支是强相关的，因此半导体行业的需求也是有一定周期性的。

半导体产业成熟之后，生产难度并不高，尤其是低技术壁垒的元器件，例如通常所说的8寸晶圆，常用于物联网、汽车电子、LED（发光二极管），这种晶圆的制造并不需要太多技术。因此，这种半导体的供应最终是走向低成本的，比如将生产线转移到制造业低成本国家。

投资半导体行业主要是把握两个投资机会：一是低端产业链转移的机会。国内毕竟有制造业的价格竞争优势，未来是能够获得一些技术壁垒不高的产业机会的。二是高端制造，在高端封测、IC设计等高端领域实现技术突破。

按照具体的投资方法论来看，第一种其实还是按照传统制造业的估值和成长去研究，很可惜的是，目前A股和H股的大部分公司都属于这一种。可能PE是这类公司最好的估值方法之一，且可以根据行业的周期性（一般行业周期为4年、技术周期为18个月）进行预估和判断（类似于周期股）。对于仍处于大规模建设周期的公司，用EBITDA（税息折旧及摊销前利润）估值来考虑折旧的影响。对于第二种，应该更加重视技术突破带来的附加值，同时也要考虑到半导体行业巨大的供给侧压力，也就是生产的产品是否最终有价格比较优势，是否有技术优势。例如2016年时，全球内存价格高昂引发国内巨额投资，其中武汉新芯号称投资240亿美元，同方国芯号称有932亿元的投资，但这种投资的最终目的并不是生产出一种新式内存，而是期望依靠后发投资优势降低生产成本。