5.5　板底灌浆

当道面板失去稳定、在接缝或裂缝失去支撑产生的损坏，基层或土基孔洞的填充等可以通过钻孔灌浆的方法进行修补。目的是通过灌浆填充孔隙，得到均匀支撑。

灌浆是通过板内的钻孔在压力作用下实现，这样的孔周围板底下产生向上的压力。向上压力随着与孔的距离增大而减小。由于灌浆材料的黏性和流动所产生的摩擦力，可以做到只抬升板角而不提升整个板。

黏稠浆的流动不如液态灌浆，可能在板底形成不希望的圆锥体或棱锥，留下未填充的空腔，造成不均匀支撑，并随之会发生道面板断裂。

混凝土板下灌浆要求有能力和经验的工作人员操作。成功的关键因素之一是灌浆孔的间距和位置，有可能需要不断地调整。一般，灌孔距横向接缝不能小于300mm或不大于450mm，不超过大约2m的区域，所以不能超过大约2.5～3.0m2面积的板，才能在任何一个孔靠灌浆提升板。如果道面板是开裂的，则需要增加另外的孔。

各种类型的灌浆材料已经得到成功应用。一般按要求的密实度确定细砂、水泥和水组成的比例。可以掺加外加剂用来增加流动性。

灌浆前，要明确控制板提升量的方法。如可以用直尺、直线或水平尺进行控制。

为了保证连续灌浆（依次取决于不断解决出现的问题）直到灌浆出现在连续孔中，表明下面的孔洞已填充。

探地雷达已成功应用于检查混凝土板下的脱空。