5.8.2　全息烫印箔

除了模压全息图外，近年来国际上又发展了一种全息热烫印箔（Hot Stamping Foil）产品，它由模压全息技术与常规的电化铝技术相结合而成。全息烫印箔仍保留全息照相独有的三维成像特性，与模压全息的主要区别是：它把信息压入涂覆于聚酯膜载体薄膜上的特殊树脂层中，并利用叠层结构中的黏合层，通过烫印机直接熔接于各衬底（不需要重新粘贴），因而几乎感觉不到实际存在的膜层厚度。全息烫印箔较之普通模压全息图更能提高生产效率，并且具有更加华丽的外观和更可靠的防伪功能。

全息烫印箔的断面结构示意如图5.8.3所示。

图5.8.3　全息烫印箔断面结构

①是载体薄膜，常采用聚酯膜，其厚度在15μm左右。(https://www.daowen.com)

②是剥离层，这是为了使载体薄膜脱离叠层结构，并使叠层结构熔接于被烫件而设置的，其厚度约为0.5μm。

③是压印层，它是一层树脂层，是全息烫印箔技术的关键。在烫印过程中，它能产生一定形变，从而完成金属浮雕向树脂层的转移，但它又要能经受一定温度和压力的侵扰，以完成叠层结构向衬底的熔接。这一层的厚度为1～2μm。

④是反射层，一般是通过真空镀膜而形成的铝薄层，其厚度为40～50 nm。

⑤是黏合层，其主要作用是使叠层结构与被烫印件相熔接，这一层的厚度约为5μm。