5.1.3  影响镀层均匀性的因素

5.1.3 影响镀层均匀性的因素

（1）电流的分布状态

1）理想的电流分布状态，常用假想电力线疏密分布线来描述，如图5-2所示。实际上，理想的情况是不存在的。

2）工件形状对镀层均匀性的影响，如图5-3所示。

图5-2 理想的电力线分布

1—镀槽 2—镀液 3—阳极板

3）悬挂方法对镀层均匀性的影响，如图5-4所示。

4）改善电力线分布的措施，如图5-5所示。

图5-3 工件形状对镀层均匀性的影响

a）一般零件 b）外圆 c）内孔

（2）阳极配置 阳极板配置是否合理，对镀层均匀性和结合力有严重的影响。

1）改善镀层均匀性的措施如图5-6所示。

2）阳极的有效面积，对镀层均匀性有影响。一般阳极与阴极面积比在0.5～2.5∶1的范围内。镀铜时阳极、阴极面积比为1.5～2∶1，镀镍时为1.1～1.2∶1，普通镀铬时为1.5∶1；内孔镀铬时为0.5∶1，镀铁时为2～2.5∶1。

3）阳极与工件的距离愈远，镀层愈均匀。一般阳极与工件的距离在30～400mm的范围内。镀外表面时为100～150mm；镀内孔时为30～40mm。在特殊情况下，阳极与工件间的距离，可小于5～10mm。

图5-4 悬挂方法对镀层均匀性的影

a）不正确 b）正确

图5-5 改善电力线分布的措施

a）用绝缘托将自由空间隔开 b）采用金属丝作辅助阴极 c）锥形辅助阴极 d）采用非金属隔电 e）零件凹槽处的金属丝辅助阴极

图5-6 改善镀层均匀性的措施示意图

a）采用多面阳极 b）采用中心阳极 c）用铅填平凹处 d）在凸处设置阴极保护

1—铅 2—保护阴极

（3）工件不镀部位的绝缘 工件不镀部位绝缘不好，会影响镀层的均匀性。