17.1  实例概述

本实例详细讲解了图17.1.1所示电脑机箱的整个设计过程，采用了目前较为先进的自顶向下（Top_Down Design）的设计方法。机箱的整个设计过程是先确定机箱内部主板、电源等各组件的尺寸，再将其组装成装配体，然后根据装配体建立相应的骨架文件，通过该骨架文件将设计意图传递给机箱的各个零件后，再对零件进行细节设计。

骨架文件是根据装配体内各元件之间的关系而创建的一种特殊的模型，或者说它是一个装配体的3D布局，由多个基准面、基准轴和基准点构成，是自顶向下设计（Top_Down Design）中十分重要的组成部分。

当机箱完成后，只需要更改内部零件的尺寸，机箱的尺寸就随之更改。该设计方法可以加快产品的更新速度，非常适用于系列化的产品。

图17.1.1 电脑机箱