【实验内容】

1.测量铜热电阻温度系数α

利用卧式非平衡电桥测量铜热电阻温度系数。一般铜热电阻允许通过最大电流Im＜4mA，Cu50铜热电阻在0～100℃范围阻值为50.00～71.40Ω。实验前先考虑好电源E 取多大，实验时先用数字万用表准确测量E，然后在室温条件下预调电桥平衡得到R。

E 取值大小在写预习报告时先设计好。从室温开始每隔5℃测量Rt，共测10次。数据填入表2-15，用线性回归法拟合直线，得类似式（2-45）直线方程，从而得到铜热电阻温度系数α。为了简便而准确拟合直线，要求用Excel软件拟合，并打印Rt-t图。

2.测量负温度系数热敏电阻特性

利用立式非平衡电桥测量。一般半导体热敏电阻允许通过最大电流Im＜0.4mA，2.7kΩMF51负温度系数热敏电阻在25～65℃范围阻值约2700～750Ω，10℃约4.9kΩ，15℃约4.0kΩ，20℃约3.2kΩ。实验前先考虑好电源E 取多大，实验时先用数字万用表准确测量E，然后在室温条件下预调电桥平衡得到R。考虑电源电压和数字毫伏表的量程（量程200mV），R'应取多大。

E 和R'取值在写预习报告时先设计好。从室温开始每隔5℃测量RT，共测10次。数据填入表2-16，用线性回归法拟合直线，得类似式（2-47）直线方程，从而得到热敏电阻材料常数B，为了简便而准确拟合直线，要求用Excel软件拟合，并打印lnRT-1/T 图。