2.4.4　黏度特性

BAMO-r-THF共聚醚黏度特性直接关系其使用性能，采用RHEOSTRESS 300应力流变仪对其黏度-温度关系进行测定，测试升温速率为1 K·min-1、剪切速率为1 s-1、温度范围为10～60 ℃。

DSC法测定BAMO-r-THF共聚醚玻璃化转变温度接近-60 ℃，10～60 ℃温度范围内，其黏度-温度关系应满足Arrhenius半经验函数关系[27]：黏度对数与温度倒数呈线性关联。图2-18是BAMO-r-THF共聚醚黏度随温度变化的特性曲线。可以看出，特性曲线呈现三阶线性关联。低于0.003 2（高于40 ℃）和高于0.003 3（低于30 ℃），BAMO-r-THF共聚醚黏度随温度上升而缓慢降低。相比之下，在0.003 2～0.003 3范围内（对应40～30 ℃），BAMO-r-THF共聚醚黏度随温度降低而显著增加。这表明，BAMO-r-THF共聚醚低于30 ℃比高于40 ℃具有更高的黏度。基于DSC、XRD研究结果，可以得出结论：高于0.003 3时（低于30 ℃），BAMO-r-THF共聚醚基体中存在BAMO微嵌段结晶晶粒，为半结晶聚集态，结晶晶粒增强了高分子聚醚链间的相互作用，制约了链段运动能力，BAMO-r-THF共聚醚表现出更高的黏度[28]。低于0.003 2时（高于40 ℃），BAMO微嵌段结晶晶粒完全熔融，BAMO-r-THF共聚醚分子链间的相互作用减弱，链段运动能量增强，呈现出更低的黏度。

图2-18　BAMO-r-THF共聚醚黏度特性曲线

低于0.003 2（高于40 ℃）或高于0.003 3（低于30 ℃）时，BAMO-r-THF共聚醚聚集态结构变化不大（见POM图），变化温度仅影响聚合物链段的活动性，温度对BAMO-r-THF共聚醚黏度的影响较为适中[29]。在0.003 2～0.003 3区间内（40～30 ℃），由于BAMO微嵌段结晶晶粒熔化，温度变化不仅影响聚合物链段运动能力，还对其聚集形态造成影响。因此，40～30 ℃温度范围内，BAMO-r-THF共聚醚黏度对温度较为敏感，黏度随温度降低而迅速增加。

BAMO微嵌段结晶对BAMO-r-THF共聚醚黏度性能的影响也可从其DMA曲线得到验证。在图2-13 BAMO-r-THF共聚醚DMA曲线中，损耗因子曲线在20～30 ℃间的馒头峰对应于BAMO微嵌段结晶晶粒的熔融过程。