6.1.6 DMA分析

6.1.6 DMA分析

采用METTLER公司的SDTA861e型动态热机械分析仪,对表6-2所制BAMO-r-THF共聚醚弹性体S1~S5进行测试。测试时,先将样品由室温快速冷却至-60 ℃,然后以5 K·min-1升温速率升至60 ℃,剪切模式,应力为5 N,剪切频率为1 Hz,位移为2 μm。

图6-6 BAMO-r-THF共聚醚弹性体损耗因子-温度曲线(附彩插)

图6-6是BAMO-r-THF共聚醚弹性体S1~S5的损耗因子-温度曲线。由图可以看出,弹性体S1~S5损耗因子-温度曲线中均只有一个损耗因子峰,对应弹性体结构中网链软段结构玻璃化转变温度,损耗因子峰温从弹性体S1的-30 ℃下降至S5的-35 ℃,峰温降幅约5 ℃。结合表6-2可知,弹性体S1~S5结构中软段玻璃化转变温度随交联剂含量减少和扩链剂含量增加而下降。这表明,增加BDO扩链剂含量,BAMO-r-THF共聚醚弹性体结构中网链软段的结构运动能力增强,玻璃化转变温度下降;较高的TMP含量,提高了弹性体化学交联密度,抑制了软段网链的运动能力,玻璃化转变温度上升。由于弹性体S1~S5仅有一个损耗因子峰,弹性体结构中没有显著相分离,因此与DSC热扫描分析结果相一致。