布图设计保护的风险

三、布图设计保护的风险

(一)侵权复制方法简单

一般而言,仿制者只要拥有相关的仪器设备,通过对布图设计集成产品解剖的方式,利用显微镜进行翻拍,对集成电路芯片作逐层腐蚀的翻拍和分析工作,就可能将该芯片布图设计者的思路和方案进行复制,这样的技术处理对于相关行业人士来说不具有难度。除了技术上的复制难度较低之外,更为重要的是经济成本考虑。通常翻拍和解剖的相关花费只有研发投资的1%~10%。[10]

(二)侵权行为比较隐蔽(https://www.daowen.com)

这是因为直接复制行为与集成电路行业中合法的反向工程在过程上相似,二者都需要通过直接复制的方法获得集成电路的布图设计。[11]从促进产业发展的角度出发,很多国家和地区都认同反向工程的合法性。之所以作出这样的设置,其目的在于鼓励社会成员设计出功能相似而集成度更高的集成电路产品,往往反向工程的产品还会具有速度更快、成本更低的优势。实践中复制者往往就利用两者之间的这些相同特性,因其专业性强,不易判断,往往以采用反向工程的借口企图混淆侵权复制,逃避侵权责任。

(三)侵权诉讼非常稀缺

目前虽然复制侵权是在集成电路行业内的普遍现象,关于布图设计的侵权诉讼在全世界却很少。我国在颁布《集成电路布图设计保护条例》的二十余年间,有关侵犯布图设计的案例就一直很少,直到2017年国家知识产权局才受理第一起布图设计方面的侵权纠纷案件。究其原因,这与布图设计涉及的专业领域艰深、侵权判定标准不明确以及鉴定程序复杂等有直接关系。