1）镀液中还原剂的还原电位要显著低于沉积金属的电位，使金属有可能在基材上被还原而沉积出来。
2）配好的镀液不产生自发分解，当与催化表面接触时，才发生金属沉积过程。
3）调节溶液的pH值、温度时，可以控制金属的还原速率，从而调节镀覆速率。(https://www.daowen.com)
4）被还原析出的金属也具有催化活性，氧化还原沉积过程才能持续进行，镀层连续增厚。反应生成物不妨碍镀覆过程的正常进行，即溶液有足够的使用寿命。
