2.化学镀的特点

1）工艺及设备简单，不需要特殊和昂贵的设备，无外电源驱动设备和清水处理装置，设备投资少，生产占地面积小，机动灵活性好，很适合中、小工厂单件或小批量生产。

2）镀层与基体结合力强，镀层为非晶态，晶粒细、致密、孔隙率低、耐蚀性强，镀层厚度均匀，无边缘效应，表面光洁，无须二次加工。

3）均镀能力和深镀能力好，具有良好的仿形性，金属、半导体、塑料、玻璃、陶瓷、纤维等及任意形状的零件结构，如深小孔、不通孔、窄缝等均能施镀，也是非导体电镀前作导电底层的常用方法。(https://www.daowen.com)

4）具有良好的工艺性能，易于掌握和控制，被镀工件无导电触点，废液中的金属易于回收，废液无氰化物，处理工艺简单，不污染环境。

5）化学镀可以根据材料表面防护、表面改性、表面强化、表面功能化的需要镀制各种单金属、二元合金、三元合金、金属基复合材料等镀层，如Ni-P、Ni-B、Cu、Ag、Pd、Sn、In、Pt、Cr及多种Co基合金等，但应用最广的是化学镀镍和化学镀铜。