物理气相沉积的基本过程

（1）气相物质的产生

主要是使镀料加热蒸发，称为蒸发镀膜；另一类是用具有一定能量的离子轰击靶材（镀料），从靶材上击出镀料原子，称为溅射镀膜。

（2）气相物质的输送

气相物质的输送要求在真空中进行，这主要是为了避免气体碰撞妨碍气相镀料到达基片。在高真空的情况下（真空度为10^-2 Pa），镀料原子很少与残余气体分子碰撞，基本上镀料原子是从镀料源直线到达基片；在低真空度时（真空度为10Pa），镀料原子会与残余气体分子发生碰撞而绕射，但只要不过于降低镀膜速率，还是允许的。如真空度过低，镀料原子频繁碰撞会相互凝聚成微粒，则镀膜过程会无法进行。(https://www.daowen.com)

（3）气相物质的沉积

气相物质在基片上沉积是一个凝聚过程，根据凝聚条件的不同，可以形成非晶态膜、单晶膜或多晶膜。