复合镀层的沉积机理

固体微粒经过消除杂质、润湿处理和表面活性剂处理后，加入镀液中，形成均匀的悬浮液，分散粒子会吸附表面活性剂和镀液中的各种离子，包括将被沉积的金属离子。当微粒子表面净吸附结果是正离子占优势时，即微粒子表面带正电荷后，才有可能与金属离子共沉积形成复合镀层。在电镀法实施的复合镀过程中，共沉积大致经历如下步骤：

1）在电场作用下，带正电荷的微粒有向阴极靠近的倾向，但固体微粒的电泳速度与搅拌形成的运动相比是微弱的。

2）在搅拌的作用下，微粒子被带到阴极表面，与阴极表面碰撞并被阴极表面俘获。(https://www.daowen.com)

3）在电场作用下，微粒吸附在阴极表面上，这是一种弱吸附。在静电场力作用下，粒子脱去水化膜，与阴极表面直接紧密接触，形成化学吸附的强吸附。未形成强吸附的粒子在液流的冲击下，又会脱附离开阴极，吸附与脱附处于动平衡。

4）微粒吸附的金属离子及未被吸附的金属离子在阴极上放电沉积进入晶格，固体微粒被沉积金属掩埋而镶嵌在镀层中，形成金属/固体微粒复合镀层。微粒被沉积金属掩埋固定所需的时间越短，微粒的共沉积量越大。