电子束表面强化的特点

1）加热和冷却速度快。电子束表面强化利用高能量密度的电子束加热，由室温加热至奥氏体化温度或熔化温度仅几分之一到千分之一秒，其冷却速度可达到10⁶～10⁸℃/s。快速加热使零件变形极小，无须后续的校正工作，淬火后的金相组织可获得细晶结构。

2）与激光相比使用成本低。电子束靠磁偏转动、扫描，不需要工件转动、移动和光传输机构，处理设备结构简单，一次性投资仅为激光的1/3。

3）与金属表面耦合性好。电子束所射表面的角度除3°～4°特小角度外，电子束与表面的耦合不受反射的影响，能量利用率远高于激光。因此，电子束处理工件前，工件表面不需要加吸收涂料，不需要表面黑化过程，

4）能量控制方便。电子束是在真空中工作，可以保证工件表面不被氧化，能量是通过灯丝电流和加速电压很容易实施准确控制。(https://www.daowen.com)

5）加热层熔化深度大。电子束加热时熔化层只少几个微米，这会影响冷却阶段固-液相界面的推进速度；加热时能量沉积范围宽，而且约有一半电子作用区几乎同时熔化；电子束加热的液相温度低于激光，因而温度梯度较小。

6）与激光热处理相比，电子束热处理模具必须放在真空室内，装卸不方便。电子束易激发X射线，使用过程中应注意防护。