中国电子科技集团公司第十二研究所

第四节 中国电子科技集团公司第十二研究所

该所的前身是成立于1957 年的第二机械工业部第十局第十二研究所,1975 年划归第四机械工业部,更名为“第四机械工业部一四零二研究所”,1999 年更名为“信息产业部电子第十二研究所”,2002 年更名为“中国电子科技集团公司第十二研究所”。该所在我国电子结构陶瓷方面做出了很大的贡献,主要涉及有制瓷(75%氧化铝瓷、95%氧化铝瓷、衰减瓷、滑石瓷、镁橄榄石祠等)、陶瓷研磨加工、陶瓷金属化工艺及机理、电镀、钎焊工艺等各个方面。

1957~1958年,苏联专家先后在“715”厂配置了yφ-46瓷、yφ-53瓷等无线电陶瓷材料。1960年,该所全部采用国产原材料并用yφ-46瓷配方进行了仿制,解决了75%氧化铝瓷的制造工艺,提供给各种管所需要的75%氧化铝瓷之绝缘瓷件及超高频器件之管壳和其他装置瓷件。1963 年12月,研究解决了β型滑石瓷的制造工艺,使其接近苏联的BK-92瓷分技术性能指标。1964年,又以1001瓷封件为对象研究解决β型滑石瓷与可伐的气密封接构工艺,同时,采用重量百分比为95.9%Al2O3、2.19%SiO2和1.87%CaO 配方,制造出氧化铝含量大于95%、机电性能符合要求的φ200mm×110mm高氧化铝瓷环。1965年,用烧结粉末法解决了该所生产的A4配方95%氧化铝瓷的金属化问题,为研制的电真空器件中采用高氧化铝陶瓷制造了条件。1978~1981 年,用机关全息干涉术测定陶瓷——金属封接件的热应力,用来无接触式精确测量封装接件的热应力及热应力随温度和位置的变化情况,指导制定封接件的使用规范,同时还研究掌握了95%瓷活化Mo-Mn金属化的机理和在金属化烧结过程中发生的物理化学过程,并依据这些理论合理制定了金属化工艺规范,对陶瓷的溅射金属化及其与金属封接工艺进行了研究,制作出高频率、低损耗、高导热、高尺寸精度、低温金属化的陶瓷金属化膜及其与金属的封接件等。进入21 世纪以来,在氮化物陶瓷的制备及其金属化和焊接技术、新型微波衰减材料制备技术、金刚石材料金属化及焊接技术、细晶粒低损耗氧化铝陶瓷制备及其金属化和焊接技术等方向进行了大量研究,并取得了丰硕成果。于2002 年在北京郊区密云经济开发区建立了生产基地,规模化生产等静压陶瓷及陶瓷金属化产品,现已形成年产15 万只真空开关管管壳的生产能力。

该所在陶瓷专业人才培训方面,紧紧围绕打造“国内卓越、世界一流”企业发展战略目标的要求,积极拓展培训渠道,创新培训形式,坚持学以致用,强化培训质量和培训效果,建立和完善“经营管理人才、专业技术人才、市场营销人才、高级技能人才”的全方位的培训体系,不断提升员工队伍的综合素质和工作能力,为集团公司“推动转型升级,实现二次腾飞”提供人才保障和支撑。经过50 多年的发展,该所成为我国从事以军用真空电子器件为主的国内唯一的综合性研究所,是国内规模最大、产品研发能力最强的军用真空电子器件核心研制单位。主导产品为各类行波管、速调管、放大管、磁控管、开关管等,广泛用于各型雷达、制导、测控、电子对抗、情报侦察、通信装备、战略武器及核试验等领域,用户遍及航空、航天、兵器、船总、电子、核工业及部队。建所以来,共取得科研成果800 余项,其中获国家级科研成果奖50 余项,省部级科研成果奖170 余项[5],填补了多项国内空白,为国防和经济建设做出了重要贡献,其中一些成果与研究方法在陶瓷高等教育领域中起到了引领和启发作用。