8.5  记忆合金紧固环

用形状记忆合金紧固环紧固密封在微电子技术中有广泛的应用。较典型的结构如图8.5-1所示。

图8.5-1 电子微组装薄壁外壳和封头的密封

合金环用Ti—Ni—Nb形状记忆合金丝制成，在马氏体状态下扩孔，使其变形，内径尺寸略微大于外壳尺寸以便套入，封头上开有沟槽，紧固环恰好套在沟槽处。用加热器将紧固环加热，使其恢复母相状态（原状），内径缩小，箍紧外壳并使薄外壳压入封头密封槽中，达到密封的目的。它克服了传统方法密封不良或焊接时往往引起元件过热的弊病。