六、牙体制备

牙体制备以上前牙金瓷冠的牙体制备为例。

（一）切端磨除

可选用平头锥形金刚石针在切端先磨出三条深度指示沟，深度为2.0mm，然后磨除沟间的牙体组织。

（二）唇面磨除

首先用平头锥形金刚石针在唇面近中、中央、远中制备三条深度指示沟。指示沟要依照唇面外形凸度分成两个平面：龈1/3与牙体长轴平行，切2/3顺沿唇面弧度。指示沟的深度一般为1.2～1.5mm。用平头锥形金刚石针磨除指示沟之间的牙体组织，同时注意形成唇面龈边缘的形态，边缘一般选用有角肩台式，宽约1.0mm，位于龈下0.75～1.0mm。但要根据龈沟的深浅来变化，边缘一般位于龈沟的中下1/3之间，不要伤及结合上皮。唇面磨除向近远中邻面延伸，视金属内冠邻面金瓷结合线位置的设计而终止。金瓷结合线要离开邻面接触区，对于年轻人，邻面半透明度较高者，金属内冠的邻面瓷金结合线一般设计在邻面接触区的舌侧。

（三）邻面及舌面磨除(https://www.daowen.com)

（1）舌面舌窝部分的磨除。用轮状或球形金钢石针，磨除厚度在仅有金属的部分约0.7mm，在有瓷面覆盖的部位要适当增加。舌面磨除时不仅要注意正中时与对牙之间的间隙，还要检查前伸时与对牙的间隙是否足够。

（2）邻面及舌隆突部分的磨除。用圆头锥形金刚石针，钻针的方向与金瓷冠的就位道方向一致，在龈端形成0.5mm的无角肩台，位置可位于龈上。

（四）精修完成

用粒度较细的金钢石针修整外形、边缘。圆钝各线角，清除无基釉，形成清晰的边缘形态。

后牙金瓷冠牙体制备的方法与前牙类似。面的磨除要依照正常的面解剖形态进行，根据金属内冠面金瓷结合线位置的设计，面磨除分为两个部分，有瓷覆盖的部分，磨除厚度约为2mm，无瓷覆盖的部分磨除约1mm。后牙金瓷冠颊侧的龈边缘一般可设计在龈上，为宽1.0mm的有角肩台或深的无角肩台。