激光椎间盘减压术治疗颈椎间盘<br />疾病
疾病
（一）适应证
1.颈后痛及枕后痛（常见于高位颈椎间盘突出症）、双肩沉重，上肢或四肢乏力；上肢近端、胸前或肩胛区肌肉钝痛，一侧或双侧上肢及手麻木和（或）酸胀；少数有上肢放射痛者。
2.头痛、头晕，但神志清楚者。
3.绝大多数无明显神经体征，或仅有Heffmann征，无瘫痪者。
4.CT扫描显示单节段或多节段颈椎间盘突出，无明显骨质增生、无后纵韧带骨化和骨性椎管狭窄者。
5.MRI检查，排除颈脊髓损害者。
（二）禁忌证
1.合并明显颈椎管狭窄者。
2.合并部分瘫痪或瘫痪者。
3.钙化型颈椎间盘突出症或并有后纵韧带骨化者。
4.有颈椎手术史和（或）颈椎骨折脱位者。
（三）激光汽化系统
目前临床应用最多的是半导体激光和钬（HO：YAG）激光。(https://www.daowen.com)
现以半导体激光为例，阐述PLDD。半导体激光系二极管激光，波长810 nm、功率0.5～20 W。以18号腰穿针插入椎间隙，导入绝缘光导纤维，间断自动脉冲式产生激光，激光发射时间可调，一般是发射1 s、自动停止1 s。光纤尖端温度可达153℃，穿透力0.5～1 mm，烧灼突出的椎间盘使其变性、汽化、消融，减低病变椎间盘内压力，从而达到消除症状的目的。
（四）操作方法
1.手术器械 主要有穿刺针（直径1.5 mm，长15 cm）、光导纤维，三通管等。
2.颈椎间盘穿刺
（1）体位、麻醉：病人仰卧，背部垫薄枕，头稍后仰（不应过度后伸！），保持颈部肌肉松弛。常规消毒，严密无菌操作下，局部麻醉、注意：深部不用麻醉，避免累及喉返神经，影响呼吸和出现声音嘶哑。
（2）穿刺定位：颈椎间盘突出症常为多间隙病变，一般是先穿刺低位如C4～5，C5～6间隙，C形臂X线定位，穿刺点在胸锁乳突肌前缘，颈动脉鞘内侧，平甲状软骨下缘（C5～6间隙），因颈动脉鞘和甲状腺、气管、食管之间，为疏松组织，以左手中、示指稍加用力，将上述组织向两侧推开，其间为安全间隙，右手持穿刺针。沿左手示指尖指引方向穿刺。针插至颈椎椎体前正中线旁开5～6 mm处，继续进针，即可穿入病变椎间隙（责任椎间盘）中心点。C形臂X线机透视确认针头位置在椎间盘中心部位后，便可实施激光治疗。
3.激光治疗 拔出针芯，接上三通管，将直径600μm光导纤维插入穿刺针腔、事先应计算光纤与穿刺针的长度，以光纤尖端裸露针孔外2.0～3.0 mm。针尾滴等渗盐水。预置能量，体型瘦小者400 J，体型胖大者600 J。启动足踏开关、激光输出，可听到脉冲和（或）激光汽化髓核组织的声音，同时可闻及焦糊味，并见气泡自由冒出，（图10-17）激光发射1 s，自动停止1 s。因颈椎间盘突出较小，间隙窄，以多次短时应用激光为好，如有颈部胀痛，为髓核汽化时，椎间隙内压增高或激光产生的热一时不能消除，热传导所致。此时立即停止输送激光，抽出光纤，用无菌注射器抽取椎间隙内的气体，颈部胀痛立即消失。操作过程中，既不应过急过快，也不要持续时间过长，避免热传导引起损伤和疼痛。如此反复进行，直至激光到达预置能量，查病人无不适后，结束治疗。局部压迫止血10～20 min，无菌敷料包扎。
图10-17 颈椎间盘穿刺
4.术后处理 术后静滴地塞米松（氟美松）5～10 mg，2 d；以减少局部创伤反应和组织水肿；应用抗生素3 d，预防感染。
5.注意事项
（1）光纤尖端应裸露2.0～3.0 mm，于光纤后端扎黑线作为进入深度的标记。
（2）激光机调成病变椎间盘需用的总焦耳数，分别使用，勿需每次调机。
（3）激光治疗时针尾可有气泡冒出，如病人感到颈后痛或双肩痛，应暂停，用注射用空针将气体抽出，疼痛缓解后再继续进行，直至达到预定的焦耳数后停止。
（4）颈椎穿刺针拔出后，局部应压迫10～20 min，防止针孔渗血形成深部血肿。